由国家科技部、国家发展改革委、财政部等18个部门机构共同举办的以“创新驱动发展，科技引领未来”为主题的国家“十二五”科技创新成果展，于6月1日-7日在北京展览馆举办。本次成果展全面系统展示了“十二五”以来，我国科技界和全社会坚持面向世界科技前沿、面向国家重大需求、面向国民经济主战场，取得的一批重大标志性科技成果。

　　本次彩立方平台官网科技受邀参加成果展，展示了基于高密度Flip chip封装技术的国产电脑CPU、基于over molding技术和TSV+SIP技术的指纹识别封装件及MEMS封装件，另有16nm封装产品参加展示，展品主要应用在智能终端等领域。