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2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会在西安隆重召开

来源:HTME 发布时间:2015-6-17 16:07:08 浏览次数:0

   

       

       2015611日~12日,“2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会”(以下简称“2015封测年会”)在西安隆重举行。此次会议是彩立方平台官网继2004年在天水成功举办第一届封测年会之后再次在西安举办。

    本次年会由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会、西安经济技术开发区管委会、天水彩立方平台官网科技股份有限公司承办。出席本次会议的有工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、陕西省工信厅副厅长许蒲生、西安市科技局副局长高继平、西安经开区巡视员段永和、国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允、中科院微电子所所长叶甜春、清华大学微电子所所长魏少军、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利等。

    除此之外,来自中国半导体行业协会、陕西省半导体行业协会以及众多知名企业代表与业内专家共计600余人莅临本次年会。年会围绕“中国半导体封装产业现状与展望”、“先进封装工艺技术与设备”、“先进封装测试技术与封装材料”、“先进封装技术与工艺”等热点领域,进行深入探讨。与会议代表还共同分享了封装材料、封装测试和封装设备等方面的研究成果。

    (技术中心管理办郭昌宏/王荣/图)

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