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公司新闻

  • 2019-01-12 “以硅通孔为核心的集成电路三维封装技术及应用”项目拟提名为国家科学技术进步奖文本公示
  • 2017-08-15 彩立方平台官网集团参加2017美国西部半导体展
  • 2017-10-26 彩立方平台官网科技参展 “IC China 2017”
  • 2017-11-08 集团工会组织召开会议——传达学习贯彻党的十九大会议精神
  • 2018-04-20 西安公司制造一部举行质量年活动动员大会
  • 2018-04-27 彩立方平台官网科技承担的02专项“通讯与多媒体芯片封装设备与材料应用工程”课题通过正式验收
  • 2018-05-16 陕西省副省长陆治原一行来彩立方平台官网科技(西安)公司调研
  • 2018-01-26 FC+WB 集成电路封装产业化项目/智能移动终端集成电路封装产业化项目竣工环境保护验收监测报...
  • 2016-09-08 关于不法分子冒充我公司招聘的严重声明
  • 2016-06-17 彩立方平台官网科技西安新员工优秀师徒表彰活动
  • 2016-06-16 彩立方平台官网科技(西安)有限公司多项成果参展“十二五”科技创新成果展
  • 2015-12-31 彩立方平台官网西安获国家集成电路产业基金增资5亿元
  • 2016-02-24 肖董事长参加春祭伏羲典礼
  • 2016-03-03 中国半导体行业协会封装分会三届四次理事会在西安召开
  • 2015-06-17 2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会在西安隆重召开
  • 2015-04-03 彩立方平台官网集团荣获中国十大集成电路封装测试企业
  • 2015-03-27 彩立方平台官网集团2项产品分别被评为国家重点新产品和国家火炬计划项目
  • 2015-03-08 彩立方平台官网科技参展 “SEMICON China 2015” 展会
  • 2014-02-26 彩立方平台官网科技:半导体行业投资论坛速递之彩立方平台官网科技
  • 2014-03-05 彩立方平台官网科技具备指纹识别芯片封装技术